삼전, 내년  차 세대  플립형폰에 엑시노스 2500 탑재 확정

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삼성 전자는 내년  출시되는 '갤럭시Z플립 FE'와 '갤럭시Z플립7'에 자사 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 탑재하기로 확정했다.  >

3나노 GAA 공정의 수율이 안 정화됨에 따라 퀄컴 스냅드래곤 대 신 자사 칩을 적용해 모바일 AP 사업의 부활을 노리고 있다.  >

갤럭시 S25 시리즈 초도 물량에는 퀄컴 칩이 전량 사용되지만, Z플립 프리미엄 모델에는 엑시노스 2500이 탑재될 가능성이 높다. >

 

 

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