펌) 중국 반도체 굴기가 ㅈ박은 이유

 

1. 반도체 제조 설비 도입 문제

 

 

 

웨이퍼에 설계도면대로 회로 새겨야 하는데 레이저로 이거 새기는 장비가 하나에 천억이 넘음

 

네덜란드 ASML 사 장비 도입해야하는데, ASML사 소유하고 있는 실소유 자본이 영국, 미국지분 비율이 큼

 

 

 

추가로 저 장비하나 만드는 수만개 부품마다 미영 부품회사들 특허 들어가 있어서 한 군데라도 태클걸면

 

못팜

 

 

 

반도체 산업은 부품공급사슬이 복잡하게 얽혀있기로 유명해서 국제적으로 개별 부품사 + 완성품 제조사 간

 

의존도가 높기로 유명함

 

 

 

 

 

2. 특허 우회 문제

 

 

 

반도체 생산, 회로 설계에 필요한 기술이 수천개인데 그 기술마다 일일이 미국, 영국 설계회사들이

 

특허 등록해놨음. 퀄컴이나 텍사스 인스트루먼트, arm같은 원천기술 보유한 회사들 특허 장벽을 피해갈 방법이 없음

 

 

 

삼성이나 t스m씨같은 기업들은 이 특허사용료를 어떻게 피해가냐?

 

지네들도 특허연구해서 계속 등록함

 

계속 R&D에 돈 쏟아부으면서 차세대 반도체에 쓰일 특허를 등록하고

 

상대 기업도 자기네 특허를 쓰게 만듦

 

 

 

결국 서로 크로스 라이센스로 상대방 특허 돈 안내고 쓸 수 있게 계약을 체결해버림

 

이럼 삼성은 원천 기술 특허에 대한 로얄티를 아낄 수 있음

 

 

 

근데 신규 주자인 중국은?

 

그딴거 없음 확보하고 있는 특허가 없으니까 크로스 라이센스가 불가능하고

 

로얄티 전부 내야 됨 ㅋ

 

3. 수율 안정화 문제

 

 

원천기술 가진 설계국가들이 직접 생산 못하고 삼성이나 그 티smc에 맞기는

 

이유가 수율 안정화 때문임

 

 

 

전체 물량 대비 양품 비율은 얼마인지 불량품 비율은 얼마인지가 중요한데,

 

수율이 안나오면 수익성이 좆박음

 

 

 

5나노 공정 이런 초미세공정에서는 수백가지 미세공정마다 외부에서 알수 없는 생산 노하우가 들어감

 

 

 

웨이퍼 자르고, 불순물 제거하고 레이저 새기고, 패킹하고 하는 작업이 이론상으론 간단한데

 

실제 생산 장비는 어떻게 설치하고, 전력은 어떻게 공급하고, 레이저는 어떻게 쏘고, 불화소소 끼얹는 각도나 씻는 시간

 

이런 각각의 공정마다 최적화가 이뤄져 있고

 

이런 노하우는 제조사 아니면 아무도 모름

 

 

 

중국에서 대만, 머한 기업들 엔지니어들 스카웃해서 제조 노하우 알아내려 했지만 실패

 

 

 

반도체 생산 공정이 수백가지인데, 각각의 공정마다 최적화시키지 못하면 1%씩만 떨어진다고 쳐도

 

최종 불량품 판정 비율이 절반 넘어가버리는 거임

 

 

 

반면에 삼성이나 티smc같은 기업은 못해도 90프로 95프로 이렇게 수율이 나오니까 어떻게 이김

 

 

 

 

 

 

 

4. 치킨게임

 

 

 

저 모든 견제를 뚷고 생산을 시작했다고 한들

 

기존에 시장 장악하고 있던 삼성이나 티smc가 덤핑 때리면서 치킨게임 시작하면

 

 

 

수익률 안드로메다로 악화됨

 

 

 

반도체 생산 라인 한 줄 까는데 10조 이상이 들어가는데, 치킨게임으로 반도체 가격 -30%, -40%씩 떨궈버리면

 

거기에 들어간 자본 수십조는 그냥 허공에 흩어지는 거임

 

 

 

2000년대 삼성이 치킨 게임 시작할때, 그냥 물량 찍어서 시장에 던져버리니까

 

d램 가격 50% 60%씩 좆박고, 미국 제조사들 나가떨어지고, 일본 제조사들 나가떨어지고,

 

결국 삼성 하이닉스 2강으로 재편되고 일본정부가 몇번이나 개입해서 자국 반도체 떨거지들 합쳐서

 

공적자금 투입하고 살리려고 했지만 도시바 낸드램 일부 제외하고 결국 싹 시장에서 철수함

 

 

 

결국 현찰 박치기 싸움인데, 1,2,3에서 언급한 난관을 뚫는데 기술개발 비용, 엔지니어 채용 비용 등등 들어가고

 

생산라인 까는데만 고정비용 수십조 쳐박아도 치킨게임에서 이기려면 돈이 얼마나 더 들어갈지 모르니까

 

 

 

그냥 포기해버림