압도적으로 벌어지는 하닉 - 삼전의 기술 격차
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삼성 이 1a 디램 재설계를 고심하고 있다고 한다 >
왜냐하면 삼성 HBM이 망한 이유는 바로 그 HBM의 내용물인 디램이 망했기 때문! >
(컴퓨터 관심있는 사람 은 삼성 램이 DDR5부터 맛탱이 갔다는걸 알꺼임) >
그래서 이제와서 HBM에 들어가는 1a 디램을 재설계하겠다는 것 인데.. >
하이닉스와 비교하면 격차 가 얼마나 벌어지는 것 일까? >
하이닉스는 >3년 전인 2021년 도부터 > 성공적으로 우수한 성능의 1a 디램을 양산했는데 >
삼전은 1b도 말아먹고 2024년 이 다 끝나가는 시기에 이제서야 1a 디램을 재설계할까 고심하고 있으면.. >
진짜 연구소 5년 논 거 맞네 >
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